封裝製程用載具(載板)，材質多為特殊鋼片，規格依客戶需求可精密設計開發並量產製造。
耐高溫 載具經過熱烤處理，具有耐高溫且不變形彎曲的堅固特性。
平面度要求 0.2mm 經過多道工序進行平面度和表面處理，並使用特殊鍍層可耐侵蝕，以達到準確的平面度要求。
高精度微型定位孔 擁有最佳的加工精度及設備穩定性，確保微型孔的定位精度，微米級的公差，且不會產生熱效應或材料損壞。
客製化規格客戶提供工程圖面，提供所需的資訊和要求，以圖面討論能避免誤會並能有效地進行生產。
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