IC封裝載具
封裝製程用載具(載板),材質多為特殊鋼片,規格依客戶需求可精密設計開發並量產製造。
- 產品特點
產品特點
耐高溫
載具經過熱烤處理,具有耐高溫且不變形彎曲的堅固特性。
平面度要求 0.2mm
經過多道工序進行平面度和表面處理,並使用特殊鍍層可耐侵蝕,以達到準確的平面度要求。
高精度微型定位孔
擁有最佳的加工精度及設備穩定性,確保微型孔的定位精度,微米級的公差,且不會產生熱效應或材料損壞。
客製化規格
客戶提供工程圖面,提供所需的資訊和要求,以圖面討論能避免誤會並能有效地進行生產。